U-FAST(SPS)设备和技术
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U-FAST-DESK 桌面型的升级版放电等离子烧结炉(SPS)

U-FAST-DESK 桌面型的升级版放电等离子烧结炉(SPS)

GeniCore U-FAST(SPS) Desktop Device

SPS(放电等离子烧结)技术,也被称为FAST(现场辅助烧结技术),可以利用脉冲电流有效地烧结纯金属粉末、金属合金以及陶瓷和金属复合材料。FAST技术的关键方面是能够在比其他可用方法低得多的温度下进行烧结过程。有效的限制晶粒长大,并提供了更优异的材料参数。因为是内部直接产生热量,FAST的优点还具有烧结时间短、材料均匀性高,热效率高等特点。

GeniCore 的U-FAST 得益于其基于独特脉冲形状的先进加热系统,与其他可用的 FAST 设备相比,可以实现更好的结果,因此命名为GeniCore U-FAST(升级的场辅助烧结技术)。为使在用其他方法所无法达到预期材料性能的领域,GeniCore的U-FAST开辟了许多可能性。

GeniCore的 U-FAST在工具行业、矿业和先进电子等领域的应用证明其有效性。而在新材料研发领域,作用会更大。


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GeniCore U-FAST(SPS) Desktop Device

SPS(放电等离子烧结)技术,也被称为FAST(现场辅助烧结技术),可以利用脉冲电流有效地烧结纯金属粉末、金属合金以及陶瓷和金属复合材料。FAST技术的关键方面是能够在比其他可用方法低得多的温度下进行烧结过程。有效的限制晶粒长大,并提供了更优异的材料参数。因为是内部直接产生热量,FAST的优点还具有烧结时间短、材料均匀性高,热效率高等特点。

GeniCore 的U-FAST 得益于其基于独特脉冲形状的先进加热系统,与其他可用的 FAST 设备相比,可以实现更好的结果,因此命名为GeniCore U-FAST(升级的场辅助烧结技术)。为使在用其他方法所无法达到预期材料性能的领域,GeniCore的U-FAST开辟了许多可能性。

GeniCore的 U-FAST在工具行业、矿业和先进电子等领域的应用证明其有效性。而在新材料研发领域,作用会更大。


U-FAST Desktop 用于研发应用

型号最大烧结直径 [mm]压紧力 [kN]电流 [A]电压[V]极限真空 [mbar]
U-FAST Desktop25401 00014< 9×10-3


GeniCore U-FAST Destop 桌面型是研发应用的一个很好的选择,目的是开发新材料,然后可以通过使用GeniCore U-FAST(SPS)设备放大到更大的直径的产品生产。


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